外网评测的2023年最佳SSD：从廉价SATA到极速NVMe的前15名

在任何 PC 的关键组件中，存储驱动器是最慢的：传输位所需的时间只是 CPU 和 GPU 处理它或 RAM 加载它所需的时间的一小部分。性能不佳的存储驱动器通常会导致严重的瓶颈，迫使您的处理器（即使它

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：SSD 2023-11-28

2023年最佳游戏显卡排名前10名

显卡是任何游戏电脑的心脏，其他一切都是其次的。如果没有强大的 GPU 推动像素，即使是最快的 CPU 也无法处理太多问题。下面来盘点2023年最佳游戏显卡排名前10名。 　　1.GeForce R

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：显卡 2023-11-28

人工智能改进了气候变化模型，提高了卫星对降雨量的估计

气象卫星可以从轨道跟踪风暴的每一次移动。然而，分析卫星读数的算法目前无法像输入地面雷达数据的算法那样估计降水量。现在，一项新研究发现人工智能可以帮助极大地改善基于卫星的估计。 　　准确估计某个地区的

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：人工智能 2023-11-27

蝶眼传感器捕捉紫外线图像，生物仿生技术窥探光谱的新区域

昆虫的复眼在结构上与人类的非常不同——几乎是一个独立的器官类别，完全不同于更熟悉的晶状体、角膜、虹膜和视网膜的眼睛排列。例如，亚洲燕尾蝴蝶（Papillio xuthus）可以看到紫外线光谱中的光波长

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-27

ST推出STM32WL33xx系列新型低功耗、高灵活性无线MCU

物联网 (IoT) 消费者越来越需要节能、远程通信解决方案。对于此类解决方案，工程师必须平衡可靠性、长距离和低功耗。为了帮助设计人员协调这些权衡，意法半导体最近推出了专为物联网应用设计了STM32WL

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：MCU 2023-11-27

新型的 MOSFET 因节能、性能和封装而备受推崇

电力电子领域目前正在不断发展，特别是随着电动汽车、数据中心和可再生能源等高功率解决方案的发展势头强劲。上个月，三大行业领导者——Rohm、Littelfuse 和 Magnachip——推出了他们最新

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：MOSFET 2023-11-27

苹果凭借适用于Mac的M3处理器系列保持领先地位

苹果正在笔记本电脑芯片领域加大赌注，推出其新的 M3 系列 Mac 处理器，试图在来自 AMD、英特尔、高通和其他竞争对手的快速增长的竞争中领先一步。 　　这家硅谷巨头最近推出了即将推出的 14 英

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：苹果M3处理器 2023-11-24

Arm推出其最小且最节能的，且具备AI功能的 Cortex-M CPU

Arm 正在大力发展人工智能（AI），作为全球最大的半导体IP供应商，Arm推出了基于其Helium技术的最小且最节能的32位CPU核心——Cortex-M52。 　　Cortex-M52 CPU核

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-24

意法半导体推出新款低功耗、高灵活性无线MCU

物联网 （IoT） 消费者越来越需要高能效的远程通信解决方案。对于此类解决方案，工程师必须在可靠性、长距离和低功耗之间取得平衡。为了帮助设计人员权衡取舍，意法半导体最近宣布推出专为物联网应用设计的全新

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：MCU 2023-11-24

Microsoft通过新的AI加速器和CPU涉足定制芯片

Microsoft 推出了两款新的定制设计芯片，以加速其服务器和数据中心中独特的 AI 和计算工作负载。这两款芯片在Microsoft Ignite上亮相，代表了Microsoft将其整个服务器架构引

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：AI 2023-11-24

Microchip的四款航空航天和军用级MEMS振荡器

Microchip的军用级 HTM61xx 和 M9xxxxx 系列微机电系统 （MEMS） 振荡器根据 MIL-STD-883 标准的温度、冲击、振动和可焊性要求以及 MIL-STD-202 标准的

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：振荡器 2023-11-24

英飞凌将1.2kV和2kV的SiC MOSFET半桥引入62mm模块封装

英飞凌将1.2kV和2kV的SiC MOSFET半桥引入62mm模块封装 　　英飞凌表示：“该封装使SiC能够用于250kW以上的中等功率应用，其中硅通过IGBT技术达到了功率密度的极限。“对称的内

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-23

RF前端市场预计2023年至2028年将以10%的复合年增长率增长

Yole Developpement表示，私有网络的部署将推动RF前端市场在2028年达到3.2亿美元。 　　在2023年至2028年间，电信基础设施中的小区和毫米波无线电射频前端（RFFE）市场将

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-23

英国Pickering公司推出其首款高压表面贴装簧片继电器

Pickering Electronics 宣布推出其首款高压表面贴装簧片继电器，这些干簧继电器为 219 系列，提供多种封装类型（尺寸相同，但引脚位置不同），可在 1000 Form A （SPST

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：继电器 2023-11-23

Viasat和Skylo将推出用于物联网的太空网络通信设备

太空通信竞赛正在升温，卫星通信公司Viasat和非地面网络（NTN）服务提供商Skylo Technologies宣布推出全球直连网络设备（D2D）。 　　他们说，他们的基础设施协议将允许移动网络运

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-23