ST 在​​ Enlit Europe 展示智能电网芯片组和 NB-IoT 模块

近日，在巴黎举行的 Enlit Europe 能源论坛上，ST 重点介绍了用于智能计量的 Prime v1.4 认证芯片组和用于移动设备的 NB-IoT 模块，展示了一款评估套件 (EVLKST850

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：神经网络 2023-12-04

Novocomms 利用 NovoSat 双端口天线减轻 L 频段负载

RF 天线设计和制造专家 Novocomms 推出了 NovoSat——一款轻型双端口 L 波段天线。该公司强调，它重 5 克，具有高性能 GNSS 功能，使用实例包括卫星电话或全球卫星定位系统。

技术资料 ｜来源：全部 2023-12-04

Picocom 推出小型低功耗 5G 小型蜂窝 O-RU

Picocom 最近推出了PC805，声称是业界首款针对 5G 小型蜂窝 Open RAN 无线电单元 (O-RU) 进行优化的片上系统 (SoC)。小尺寸、低功耗 5G O-RU SoC 旨在简化

技术资料 ｜来源：全部 2023-12-01

OSTAR Projection Compact LED 系列增加 RGB 版本

艾迈斯欧司朗为其 OSTAR Projection Compact LED 系列添加了红色、真绿色和蓝色 (RGB) 颜色，用于机器视觉系统和舞台照明灯具。这些低调、超高亮度 LED 还可用于投影仪和

技术资料 ｜来源：全部 2023-12-01

Teledyne e2v 推出下一代 CMOS 图像传感器

Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出其下一代全局快门 CMOS 图像传感器系列 Emerald Gen2。新的最先进的系列提供了改进的性能和更大的灵

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：传感器 2023-12-01

尽管地缘政治紧张局势存在不确定性，但RISC-V架构仍在继续发展

在不断变化的半导体和计算技术环境中，RISC-V指令集架构 (ISA) 因具有改变工业某些方面的潜力而脱颖而出。然而，当前的地缘政治事件带来了不确定性，给开源技术带来了挑战，特别是围绕政府对其开发和实

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：RISC-V架构 2023-12-01

Arbe 发布 48 RX x 48 TX 量产雷达处理器

Arbe Robotics 向Embedded.com 独家透露，该公司已经发布了用于 OEM 开发项目和 B-Sample 雷达的雷达处理器的量产版本。该公司表示，与目前最强的雷达处理器替代品相比，

技术资料 ｜来源：全部 2023-12-01

固态光继电器应对高频、ATE 信号切换的方法

最基本的开/关继电器切换功能，通常称为 1-Form A（常开 - NO），可以通过机电继电器 (EMR) 或固态继电器 (SSR) 来满足，但这只是其中的一部分接力的故事。对于高速信号，尤其是自动测

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：继电器 2023-11-30

瑞萨电子公布汽车处理器第五代 R-Car SoC

瑞萨电子公布了下一代 R-Car 系列中即将推出的两项 MCU 进展。其中之一是新的跨界 MCU 系列，旨在为即将推出的汽车架构中的域和区域电子控制单元 (ECU)提供所需的性能。该公司进一步宣布将推

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-30

ST汽车级双运算放大器TSB182融合了中等电压和精度

这款意法半导体出品的符合 AEC-Q100 标准的双运算放大器在 MiniSO-8 中融合了两个难以组合的属性。 　　ST MicroElectronics开发的 TSB182 双运算放大器就是一个

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：放大器 2023-11-30

金刚石半导体器件具有最高的击穿电压

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 　　据估计，目前全球50%的电力是由电力设备控制的，预

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-30

英飞凌推出采用PQFN封装的15V沟槽型功率MOSFET

英飞凌推出了 OptiMOS7 系列，被认为是业界首款 15 V 沟槽功率 MOSFET 技术。OptiMOS 7 15 V 系列主要针对服务器、计算、数据中心和人工智能应用的优化 DC-DC 转换。

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-30

尼吉康将推出“UTH”系列引线型线性铝电解电容器，105℃环境下工作寿命可长达5000小时

尼吉康将推出“UTH”系列引线型线性铝电解电容器。在105℃下工作寿命可长达5000小时，并且比该公司以前的产品更小。将于2023年11月开始量产和发货。 　　尼吉康于2023年10月宣布，将开发并

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-29

具有四个 Arm Cortex-X4 内核的智能手机旗舰 SoC

2023 年 11 月，联发科技发布了天玑 9300，这是一款面向智能手机的旗舰 SoC（片上系统）。搭载该产品的智能手机预计将于 2023 年底发布。 　　该产品采用台积电第三代4nm工艺。它具有

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-29

意法半导体宣布推出1200V耐压、车用SiC功率电源模块

近期，意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列双列直插式汽车SiC（碳化硅）功率模块。该系列配备耐压1200V的SiC功率开关。采用该公司第二代和第三代SiC MOSFET技术，导通电阻已降至

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-29