瑞萨公司在汽车处理器中采用芯片组技术

瑞萨公司将在其下一代汽车SoC中使用芯片组技术，并将增加与软件和工具兼容的汽车微控制器。 　　该公司在宣布其第五代“R-Car”产品系列时透露了这一消息，该系列的第一款产品将于明年底开始试样，用于2

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-13

Synaptics的SYN43711芯片集成了WiFi6E 和蓝牙 5.3

SYN43711 将 Wi-Fi TM 6/6E 和蓝牙TM 5.3 无线电集成在一个最先进的片上系统 (SoC) 上，以减少无线物联网的空间、成本、功耗、复杂性和上市时间设备。Wi-Fi 无线电符合

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：SYN43711 2023-11-13

Nisshinbo Micro Devices推出NB7142和NB7143系列锂离子电池保护IC

Nisshinbo Micro Devices 推出 NB7142 和 NB7143 系列专为单节锂离子/聚合物电池设计的出色保护 IC。它们配备了过充/过放电压和充/放电过流检测等标准功能，使应用具

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：NB7142,NB7143 2023-11-13

TDK、LEM 开发基于TMR的电流传感器

TDK 和 LEM 将开发基于 TMR 的电流传感器，用于汽车、可再生能源和工业应用的电气化。 　　TDK Corp.和LEM International SA宣布达成协议，开发基于隧道磁阻 (TM

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：传感器 2023-11-13

人工智能和内存安全是物联网安全的真正威胁

在英国伦敦举行的物联网安全基金会年会上，Arm 研究员 Richard Grisenthwaite 在开幕致辞中提醒观众今天物联网安全的关键问题之一：他说，“70% 的常见漏洞和暴露 (CVE)与记忆

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-10

成像技术在电子产品质量控制中的作用

制造商必须为其生产的电子产品制定一套全面的测试方案。成像技术使他们能够对这些精密部件进行无损检测。制造商如何利用它来生产高质量的电子产品？ 　　依靠超声波扫描来检查分层情况 　　分层是一种印刷

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-10

人工智能会取代嵌入式软件开发工作吗？

如果您打开新闻源、收件箱或任何媒体源，您可能会发现有关生成人工智能的标题。迄今为止，生成式人工智能应用程序可以创建图像、社交帖子、博客和文章，以及阅读、编写和调试代码等等。生成式人工智能模型的快速发展

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：人工智能 2023-11-10

新型 RISC-V 处理器满足对开源和性能的需求

今年的年度 RISC-V 峰会本周在圣克拉拉举行，并引起了一定的关注。显而易见的是，如果您想知道该架构是否具有吸引力，那么有一些证据肯定会改变您的想法。 　　首先有很多公告，包括 Synopsys

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：RISC-V 2023-11-10

带你一探现代新能源汽车的电池管理系统

每辆电动汽车 (EV) 都配备了尽可能多的锂离子 (Li-ion) 电池，以提高电池组的储能能力，而电池组是电动汽车引擎盖下最昂贵的单个组件。 　　由于必须仔细管理这些（有时是易燃）资产的充电和放电

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-09

量子计算有何特别之处？

量子计算是应用科学的一个分支，它利用量子现象以与二进制计算系统完全不同的过程来处理信息。量子计算机正在显着扩展计算能力，这为改善网络安全创造了机会。正确部署的量子时代网络安全可以检测并转移网络攻击。

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：量子计算 2023-11-09

7项对未来影响极大的电子技术

7项对未来影响极大的电子技术。 　　1、生成式人工智能 　　这种使用人工智能 (AI) 的新方法可能是业界的宠儿，它并不局限于识别和学习。它还进行了额外的步骤，即审查大量数据，以比任何人更快的速

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-09

电源模块为 1200V/160A 双向开关添加匹配驱动器

大家都熟悉功率开关器件，如：古老且仍然非常可行的绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。增强型变体是Ideal Power Inc.（德克萨斯州奥斯汀）的 B-TRAN 双极结型晶体管。它是一款类似 IGBT

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-09

Energous的射频发射器为无电池的物联网传感器供电

Energous 的 PowerBridge 可通过发送射频能量隔空为为无电池的物联网传感器供电。 　　电池是物联网传感器的短板，但由于太阳能电池板等传统能源收集解决方案往往不切实际，所以电池通常是

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-08

设计多芯片系统的主要挑战以及未来趋势

从单片 SoC 到多芯片系统的转变可以比作几十年前从手绘原理图到 RTL 和综合的转变。后者是通过电子设计自动化 (EDA) 技术实现的，该技术带来了软件和硬件解决方案，可实现芯片设计和验证流程的自动

技术资料 ｜来源：全部 ｜标签：多芯片系统 2023-11-08

多芯片系统将重塑半导体创新

对半导体以及对半导体的要求从未如此之高。从智能扬声器到自动驾驶汽车和机器人制造设备，芯片正在将我们的智能一切世界提升到新的高度。2021年，半导体行业芯片出货量达到1.15万亿颗，创下历史新高。随着应

技术资料 ｜来源：全部 2023-11-08