瑞萨公司将在其下一代汽车SoC中使用芯片组技术，并将增加与软件和工具兼容的汽车微控制器。

　　该公司在宣布其第五代“R-Car”产品系列时透露了这一消息，该系列的第一款产品将于明年底开始试样，用于2027年出货的汽车。

　　芯片组简单来说是用于多芯片封装内部的芯片。通过从一个大芯片转移到两个或更多较小的芯片，它们提高了产品的产量，而且这些芯片组（在瑞萨的情况下可能是AI加速器）可以在其他基于芯片组的集成电路中重复使用。

　　这项技术还允许采用经过不同优化的工艺制造的芯片，例如内存和处理器逻辑，同时还允许来自不同制造商的芯片进行组合。在一次演示中，瑞萨表示不排除在其R-Car第五代产品中使用第三方的AI加速器芯片。

　　该公司表示，其第五代R-Car产品将基于Arm架构，并且这些集成电路提供的处理能力范围将比正在逐步投产的第四代集成电路更为广泛。

　　为了使性能范围在顶端更加广泛，第五代R-Car SoC（在旧语言中是微处理器）的AI性能将远高于第四代SoC。另外，在低端不使用芯片组的情况下，该公司提出了用于简单控制任务的R-Car 'Next MCU' 微控制器，以及称为 'Crossover MCU' 的东西，以弥合这些兼容MCU性能和第五代R-Car SoC之间的差距。

　　该公司表示，“Crossover MCU系列 [将] 设计为提供下一代汽车体系结构中领域和区域电子控制单元所需的性能。” “作为其路线图的一部分，瑞萨计划提供与汽车行业向‘左移’方法迈进相一致的虚拟软件开发环境。这些软件工具将允许客户在硬件到位之前更早地设计和测试软件。”

　　有关第五代SoC、Crossover MCU和Next MCU之间的软件和工具兼容程度的详细信息尚未披露。首批工具计划于2024年第一季度推出。