HaiLa Technologies Inc. 宣布推出BSC2000反向散射芯片和 RF 评估芯片开发和演示套件。两家公司与Presto Engineering合作，开发了他们声称的第一个完整的模拟和数字实现的 HaiLa 无源反向散射技术，适用于 Wi-Fi RF 频段。

　　Presto Engineering 被誉为首款基于 Wi-Fi 的“极低功耗”反向散射芯片，表示突破物联网能效极限将改变游戏规则，从而降低电池成本和浪费。它还支持一项重要的行业举措，以帮助减少互联设备的碳足迹。

HaiLa的BSC2000反向散射芯片。

　　HaiLa 的无源反向散射 基础技术 与协议无关。该公司首次将 Wi-Fi 调整为物联网部署的关键基础设施推动者。

　　BSC2000 具有 SPI 接口，可无缝连接到多通道温度和湿度传感器等一系列物联网设备。它为建筑、家庭和工业自动化中使用的物联网设备提供了一条实现极低功耗的途径；消费电子产品和可穿戴设备；智能交通、农业、医疗和汽车市场。

　　Haila 表示，作为合作的一部分，Presto 带来了超低功耗 RFID 和 NFC 方面的丰富经验，使 HaiLa 能够通过嵌入到开发过程中的资源来补充其团队。

　　BSC2000  目前正在提供样品。BSC2000 开发套件支持对 BSC2000 射频评估芯片进行全面评估。随附的 BSC2000 Wi-Fi 反向散射标签演示套件展示了标签外形尺寸以及基于 CR2032 纽扣电池的延长标签电池寿命。HaiLa 正在 CES 上展示 BSC2000，拉斯维加斯会展中心西厅 6300 号展位。