TDK Corp. 宣布全面生产其 InvenSense SmartSonic ICU-20201超声波飞行时间 (ToF) 传感器。SmartSonic 系列超声波 ToF 传感器将 MEMS 压电微机械超声波换能器 (PMUT) 与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型可回流焊封装中。

　　ICU-20201 MEMS 传感器基于超声波脉冲回波测量，可为距离达 5 米的目标提供毫米级精度的距离测量。完整工作范围为 20 cm 至 5 m，采样率为 1 米处每秒 150 个样本，5 米处每秒 32 个样本。

　　ICU20201 提供高达 180° 的可定制视场 (FoV)。它可以在任何照明条件下运行，包括充足的阳光，并且可以检测任何颜色和光学透明度的物体。

　　ICU-20201 MEMS传感器嵌入了更强大的片上处理器，具有更高的计算能力。TDK 表示，增强的处理能力允许多种应用算法在片上运行，从而减轻系统 MCU 的负担。与上一代相比，它声称 DSP 速度提高了 10 倍，带有硬件乘法器，计算能力更高，代码存储器增大了 3 倍，数据存储器增大了 2 倍。

　　第二代传感器提供了精确避障或接近/存在感测所需的灵敏度，例如用于机器人和无人机或移动和计算设备。它还可用于货架库存监控或液位传感等应用，例如智能家居或智能建筑。

　　ICU-20201 采用 3.5 × 3.5 × 1.26 mm、8 引脚 LGA 封装，可从全球多家经销商处购买。