电子系统设计行业谈论的最新话题是多芯片系统和小芯片。有人说这是克服摩尔定律限制并保持其活力的一种方法。现实情况是，随着一切事物对智能或智能的需求不断增加——无论是物联网和数十亿个连接的传感器，还是汽车电子和数据中心——芯片的尺寸和复杂性正在迅速增长，因此每个人现在都在谈论削减芯片成本。将芯片集成到小芯片和多芯片系统中，使其更易于管理、降低成本并缩短上市时间。

　　麻省理工学院最近的一份技术报告（与 Synopsys 联合制作）强调，物联网 (IoT) 的兴起意味着客户也开始期望从冰箱到灯泡的一切事物都智能化。麻省理工学院对全球高管小组进行了一项关于他们对多芯片系统的理解和采用的民意调查，302 名受访者（代表从零售到运输等十几个行业，其中最大比例的受访者来自 IT 和电信）和制造业），近三分之一 (31%) 的企业高管计划改进公司现有的智能产品，近三分之一 (29%) 打算很快在其产品中添加 AI/ML 功能。

　　要实现此功能，需要强大的边缘计算和设备上处理，这需要更强大、更高效的硬件性能。为这一计算转变提供动力的云数据中心的巨大能源消耗增加了可持续性的维度。麻省理工学院的报告表明，行业向多芯片设计的转变可能是解决这些挑战的一部分。多芯片设计不是单个单片芯片（片上系统或 SoC），而是由链接在复杂封装（芯片系统）中的一系列芯片（小芯片或芯片）组成，其中可以包括 3D 配置中的堆叠块以获得更大的密度。多芯片系统设计能够支持人工智能/机器学习的大规模部署，并且可以提高硅产量，减少芯片制造过程中的浪费。

　　由于所有这些系统的复杂性以及向基于小芯片的多芯片设计的转变，带来了更多的挑战。其中包括万物互联时的安全性以及热管理。本月早些时候，我在 Synopsys 位于加利福尼亚州桑尼维尔的新总部与 Synopsys 解决方案小组总经理 Joachim Kunkel 讨论了其中一些挑战。