根据Yole Group市场研究公司的数据，MEMS 芯片已经占领了麦克风市场，甚至在五年前就占据了麦克风销售的大部分。Householder 解释说，但扬声器需要与 MEMS 不同的东西。它们必须推动一定量的空气，而不是被空气推动。现在进入产品的xMEMS 扬声器是带有多个硅片的芯片，这些硅片涂有压电材料，可以在可听频率下振动。

　　XMEMS已经展现了MEMS技术的许多优势。专门研究可听频率的 MEMS 芯片具有非常低的相位失真。这是声音信号的时间根据其频率的变化。在之前的一篇文章中， 曾制作过 9 张格莱美获奖专辑的母带工程师Brian Lucey告诉IEEE Spectrum：

　　“相位不准确如此普遍，以至于我们只能接受它......迄今为止的驱动器技术从未能够如此准确。这实际上不是一个不准确时听起来是什么样的问题，因为这对我们的耳朵来说是正常的。更重要的是，当它几乎完全准确时，听起来会是什么样子……一切都在同时击中你。声音的传播方式没有时间的痕迹。”

　　Householder 认为，从制造和工程的角度来看，MEMS 也是一场胜利。一方面，它是一个不太复杂的系统，仅由单个封装芯片和随附的 IC 组成，而不是由线圈、磁铁、隔膜和其他部件组成的复杂组件。线圈扬声器需要劳动密集型的制造和测试，部分原因是单元之间的不一致。MEMS 使耳塞设计变得更加容易，因为它们不会像线圈扬声器那样产生电磁干扰，并且不需要耳塞背面有特定体积的空气来提高音质。

　　MEMS 降噪问题

　　对于某些应用来说，这一切已经足够了，但对于“真正的无线立体声”耳塞来说，有一个问题。如果你有一双，而且你可能有，你会注意到一个很小的通风口。Householder 解释说，它的存在有三个原因。一是释放耳机和耳道之间不舒服的压力。另一个是减少你自己的声音在你的大脑中被放大的奇怪效果。第三是促进主动噪声消除。

　　主动降噪依赖于假设耳机和耳朵之间相对稳定的密封的算法。但现实生活并非如此。正常使用时芽会移位，密封不一致。Householder 解释说，通风口意味着系统中的泄漏比密封件中的任何小破损都要大得多，从而压倒微小的变化并允许降噪算法发挥作用。

　　“缺点是当你向扬声器开放空气时”，它会影响低频，他说。“这就是扬声器的物理原理。” 他说，在耳塞式耳机中，低频通常会损失约 20 分贝。如今设备中的 xMEMS 扬声器可以达到 120 dB，是的，这已经是一个相当不健康的水平了。但要抵消世界上的手提钻和喷气发动机的影响，低频需要 140 dB。

　　为了弥补 MEMS 设备的差异，设计人员目前将其与用作低音扬声器的线圈扬声器配对。但 Householder 表示，xMEMS 新超声波技术可以独立完成全部工作。

　　xMEMS 超声技术的工作原理

　　第一步，定制 IC 用音频信号调制超声载波信号。结果是超声信号，其幅度是音频信号的形状。该组合信号驱动一对悬臂，将信号转化为扬声器室内的超声波压力波。然后，第二个信号定期对腔室进行排气，产生一系列压力尖峰，其包络线就是我们听到的音频信号。

　　新芯片的声音实际上提高了 40 倍，即使在人类听觉的最低端 20 赫兹下也能达到 140 分贝以上。这足以完成主动降噪的工作。同样重要的是，它为该技术提供了一条通往需要更大容量的消费产品（例如智能手机和笔记本电脑）的道路。