DustPhotonics宣布推出用于数据中心应用的单芯片800G-DR8硅光子芯片，这标志着数据中心的实用光子技术取得了重要的里程碑。该公司声称其单芯片解决方案为系统架构师提供了高性能且易于实施的解决方案。

　　虽然光子集成电路（PICs）在高带宽和高效率应用中已经使用了一段时间，但并非所有过程都相同。一些光子过程利用镓或铟基宽能隙半导体。相反，DustPhotonics的进展基于硅光子技术，这打开了硅的更成熟和可扩展的工艺的大门。

　　数据中心需要高带宽解决方案

　　随着流经数据中心的数据量不断增加，有限的传输速度对处理构成了瓶颈。传统的基于铜的布线方案虽然对许多应用来说足够，但无法满足下一代数据中心需要的带宽和效率要求。

　　当800Gb/s传输即将到来，特别是当考虑到未来1.6Tb/s和3.2Tb/s数据传输速率时，这一点尤为明显。因此，设计师正在研究光子技术，以提高数据中心通信的带宽和效率。

　　这并不是说PICs目前是每个人的最佳选择。如果应用程序不需要持续高数据传输速率，部署光子解决方案可能会带来许多麻烦而几乎没有改进。

　　DustPhotonics达到800Gb/s

　　DustPhotonics的800G PIC为设计师提供了DR8应用的单芯片解决方案，可相对较容易地实现更高的数据传输速率。该芯片本身支持八个光通道，每个通道的调制速度为100Gb/s，并且可以使用单模光纤。

　　虽然芯片内包括激光器，但它还利用了DustPhotonics的低损耗激光耦合技术，以支持各种商业化的激光器。此外，与使用离散元件的解决方案相比，这一单芯片解决方案显示出报告的功耗降低了20%，提高了整体效率，同时保持了系统的简单性。

　　DustPhotonics的800G-DR8设备目前处于样品阶段，预计将于2024年第一季度开始生产。