相信在座的小伙伴都见过发光二极管，是不是在生活中各个地方都有着它的身影呢，但是你知道他们是怎么封装的吗？相信你肯定不是很了解，下面我们就一起来看看发光二极管封装形式。

led的封装形式有哪些

依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。

lamp-led(直插式led)：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

发光二极管封装

smd-led(贴片LED):贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片led可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。

发光二极管封装

side-led(侧发光led)当前，led封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用led当lcd(液晶显现器)的背光光源，那么led的旁边面发光需与外表发光一样，才能使lcd背光发光均匀。

top-led(顶部发光led)顶部发光led是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和pda中的背光和状况指示灯。

high-power-led(高功率led)为了取得高功率、高亮度的led光源，在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数w功率的led封装已呈现。

flip chip-led(覆晶led)led覆晶封装布局是在pcb基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的led芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一led芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个led芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。

双色发光二极管的封装形式有哪些？

DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封装形式。

在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

发光二极管封装尺寸有哪些

二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管：LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4)

在PROTEL 99SE中发光二极管(LED)的封装形式有led3,led5.给元件定位可以拖动至需要位置或者双击元件用坐标定位,并且可以锁定它以防止误操作时移动它

读完上面是不是对发光二极管封装有了很好的了解了呢，是不是现在明白了很多人，上面还介绍了发光二极管封装尺寸，相信小伙伴读完之后肯定受益匪浅，喜欢的小伙伴可以收藏哦。