对于二极管封装，很多朋友都不知道它是怎么回事，今天就给大家具体介绍下二极管封装指的是什么以及二极管封装形式有哪些，以供大家参考，这样就能够对二极管有一个全面的认识了。

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

二极管封装封装

在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

二极管封装形式

是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

二极管封装常用方式

二极管常用封装有玻璃封装,金属封装和塑料封装几种.

二极管封装形式常见的有如下类型：

DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封装形式。

二极管封装三大常见类型

玻璃封装、塑料封装、金属封装。

玻璃封装：一般为点接触型，工作电流小但工作频率高，如小信号检波电路的应用。

塑料封装：IF在1A以下的一般常用塑料封装形式。

金属封装：一般为面接触型二极管，电流大，频率低，常应用于大功率整流电路中。

二极管封装的常见类型就是以上三种，不同的电路需要选择其最合适的封装。因为封装既不改变二极管特性，而且为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。二极管封装形式常见的有如下类型：DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封装形式。

贴片二极管封装三种方法

贴片二极管封装通常在SMA，SMB和SMC中找到，所有这些都是相同的，但尺寸不同并且体积逐渐增加。SMA/DO-214AC封装在成本和尺寸方面是最小的，是首选。

贴片二极管M7的封装叫什么

贴片二极管M7的封装称作SMA封装，也称DO-214AC。同类的还有SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)等封装，它们的区别在于器件体积的大小：SMA

二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。

二极管封装

发光二极管封装方法

发光二极管封装是的就是对于发光芯片的封装，相比集成电路封装有着极大差异，发光二极管封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要求其具有充足的透光性。发光二极管封装依据实际的运用场合、异样外形尺度、散热计划、发光等作用，使得发光二极管封装方式多种多样

方法/步骤

1清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化

3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

通过以上的内容，大家已经了解了二极管封装的知识了，而且不同的二极管都是有自己的封装方法的，具体的可以参考上面的方法去做。