晶圆，这个看似熟悉又陌生的词，行业人士可能比较清楚晶圆这个词，其实在半导体行业晶圆是一切的开端，半导体芯片就是由晶圆加工而来，那么晶圆是什么？为何晶圆如此重要？下面我们就来详细说说晶圆是什么。

晶圆

　　晶圆是什么？

　　晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

　　晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

　　那么晶圆是什么相信大家都看懂了，随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。理论上讲，任何半导体材料都可以用来做芯片, 例如硅，锗，SiC, gan等等。但是对于高性能的芯片来说，即要高频率、低功耗效果的，最优的选择当然还是在晶圆上制作。

晶圆厂半导体公司排名

       全球晶圆厂半导体公司排名如下：1.三星电子2.台积电3.英特尔4.格罗方德5.联华电子6.中芯国际7.力晶集团8.华虹宏力9.华亚科技10.虹半导体希捷科技在2022年的全球晶圆代工市场中排名第四，且是前十名中唯一一家专注于中国大陆市场的企业。总的来说，前十名中的其他公司主要专注于先进制程，而希捷科技则专注于中短期的晶圆代工。